济南戴尔服務(wù)器Dell PowerEdge R660 构建和设计 我们的 PowerEdge R660 评测单元是基本配置，有(yǒu)五个 2.5 英寸托架。中(zhōng)央堆栈未填充以改善流向双至强可(kě)扩展处理(lǐ)器的气流。 正面连接包括一个 USB 2.0、VGA 视频输出和一个用(yòng)于连接 Dell iDRAC（戴尔遠(yuǎn)程访问控制器）的 Micro-AB USB 端口。 我们设备后部的端口包括双 1GbE、一个 USB 2.0、一个 USB 3.0、VGA 输出，以及一个用(yòng)于戴尔 iDRAC 遠(yuǎn)程管理(lǐ)的以太网。我们设备上没有(yǒu)的串行端口是可(kě)选的。可(kě)以通过服務(wù)器的 OCP 3.0 插槽添加额外的网络端口。 我们设备的双铂金级 1,400 瓦热插拔電(diàn)源位于后缘的侧面。双 M.2 NVMe SSD 位于左后方；这些旨在作(zuò)為(wèi)引导驱动器。其他(tā)配置支持此处的 Gen5 E3.S 驱动器。 让我们进入这个野兽。这张前视图显示了众多(duō)冷却风扇，这些风扇沿着前边缘通过驱动器托架吸入空气。气流直接通过双 CPU 散热器和紧靠其后的 DDR5 RDIMM 插槽。与 PowerEdge R650 一样，PowerEdge R660 支持 CPU 液體(tǐ)冷却解决方案，但我们的设备没有(yǒu)配备。 前驱动器托架和 RAID 控制器的冷却风扇之间有(yǒu)足够的空间。PowerEdge R660 支持双硬件 RAID 控制器。 这是对其中(zhōng)一个 CPU 散热器的仔细观察。我们单元中(zhōng)的Xeon 8452Y处理(lǐ)器各有(yǒu) 36 个内核/72 个線(xiàn)程、67.5MB 缓存和 300 瓦 TDP，这是该服務(wù)器支持的高功率。这些芯片支持高达 6TB 的 DDR5-4800 RAM。PowerEdge R660 的 32 个 DIMM 插槽使其能(néng)够支持高达 8TB 的 RAM（32 个 256GB RDIMM），这可(kě)以使用(yòng)更高端的 Xeon 芯片来实现。我们的设备通过 16 个 16GB RDIMM 配备 512GB RAM，其他(tā)插槽中(zhōng)有(yǒu)塑料填充物(wù)以防止灰尘堆积。 您会发现 PowerEdge R660 的扩展槽可(kě)预见地朝向服務(wù)器的后部。三个 PCIe 插槽，其中(zhōng)两个是 Gen5。此处显示的竖板允许使用(yòng)全高卡。 戴尔服務(wù)器Dell PowerEdge R660 iDRAC9 遠(yuǎn)程管理(lǐ) 我们将 Dell 的 iDRAC9 Enterprise 遠(yuǎn)程管理(lǐ)软件与 PowerEdge R660 一起使用(yòng)。仪表板提供基本信息，例如基本系统运行状况、系统信息和近的日志(zhì)。